華為向聯(lián)發(fā)科下巨額芯片訂單？聯(lián)發(fā)科回應(yīng)成華為芯片供應(yīng)商傳聞
8月4日，有消息稱華為不只與高通簽訂采購意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單超過1.2億顆芯片數(shù)量。對于這一消息，聯(lián)發(fā)科財務(wù)長兼發(fā)言人回應(yīng)稱：“根據(jù)公司政策，我們不評論單一客戶相關(guān)訊息。”華為方面尚未對此消息作出評論。
如果消息屬實，那么按華為近兩年內(nèi)的單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分到的訂單量超過了三分之二，遠(yuǎn)高于高通。據(jù)了解，華為自今年二季度以來，已增加對聯(lián)發(fā)科中端芯片天璣800的采購，并用在華為暢享系列和榮耀Play系列等手機上。
此前美國對華為頒布禁令，限制含有美國技術(shù)的非美國代工廠為華為代工芯片，凡是使用美國技術(shù)或者是半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的非美國廠商，在和華為進行商務(wù)合作之前必須要獲得美國許可。華為不得不減少旗下海思麒麟芯片的使用，轉(zhuǎn)而向第三方芯片供應(yīng)商購買所需芯片。
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