集成電路和軟件產業再度迎來重磅利好。

　　8月4日盤后，新華社報道，國務院日前印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（下稱《若干政策》）。

　　《若干政策》包括財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面的政策措施，支持集成電路產業和軟件產業發展，大力培育集成電路領域和軟件領域企業。

　　《若干政策》明確，凡在中國境內設立的集成電路企業和軟件企業，不分所有制性質，均可按規定享受相關政策。鼓勵和倡導集成電路產業和軟件產業全球合作，積極為各類市場主體在華投資興業營造市場化、法治化、國際化的營商環境。

　　Wind統計數據顯示，A股半導體板塊和軟件板塊市值接近6萬億元。有分析人士表示，在政策利好支持下，A股集成電路和軟件板塊或掀起新一輪漲勢。具有獨家知識產權的頭部公司，受益更為明顯。

　　免稅力度加大

　　在財稅政策支持方面，除了繼續實施集成電路企業和軟件企業增值稅優惠政策外，免稅力度和持續時間較過往政策均大幅提高。

　　具體而言，國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第十年免征企業所得稅。國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第五年免征企業所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。

　　業內人士表示，在邏輯電路領域，28納米是先進制程與成熟制程的技術分水嶺。目前，內地僅中芯國際(行情688981,診股)一家具備28納米及以下的制造能力，已量產的最新技術為14納米，公司已成立20年。而就在上周，中芯國際宣布了擴產計劃。詳見《》

　　國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米（含），且經營期在10年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。國家鼓勵的線寬小于130納米（含）的集成電路生產企業納稅年度發生的虧損，準予向以后年度結轉，總結轉年限最長不得超過10年。

　　對于按照集成電路生產企業享受稅收優惠政策的，優惠期自獲利年度起計算；對于按照集成電路生產項目享受稅收優惠政策的，優惠期自項目取得第一筆生產經營收入所屬納稅年度起計算。

　　國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟件企業，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。

　　國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟件企業，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業所得稅，接續年度減按10%的稅率征收企業所得稅。

　　在一定時期內，集成電路線寬小于65納米（含）的邏輯電路、存儲器生產企業，以及線寬小于0.25微米（含）的特色工藝集成電路生產企業（含掩模版、8英寸及以上硅片生產企業）進口自用生產性原材料、消耗品，凈化室專用建筑材料、配套系統和集成電路生產設備零配件，免征進口關稅；集成電路線寬小于0.5微米（含）的化合物集成電路生產企業和先進封裝測試企業進口自用生產性原材料、消耗品，免征進口關稅。

　　在一定時期內，國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟件企業，以及第（六）條中的集成電路生產企業和先進封裝測試企業進口自用設備，及按照合同隨設備進口的技術（含軟件）及配套件、備件，除相關不予免稅的進口商品目錄所列商品外，免征進口關稅。

　　在一定時期內，對集成電路重大項目進口新設備，準予分期繳納進口環節增值稅。

　　大力支持企業在境內外上市融資

　　根據《若干政策》，集成電路產業和軟件產業將通過多種方式獲得資金支持。

　　《若干政策》提出，充分利用國家和地方現有的政府投資基金支持集成電路產業和軟件產業發展，鼓勵社會資本按照市場化原則，多渠道籌資，設立投資基金，提高基金市場化水平。

　　鼓勵地方政府建立貸款風險補償機制，支持集成電路企業、軟件企業通過知識產權質押融資、股權質押融資、應收賬款質押融資、供應鏈金融、科技及知識產權保險等手段獲得商業貸款。充分發揮融資擔保機構作用，積極為集成電路和軟件領域小微企業提供各種形式的融資擔保服務。

　　鼓勵商業性金融機構進一步改善金融服務，加大對集成電路產業和軟件產業的中長期貸款支持力度，積極創新適合集成電路產業和軟件產業發展的信貸產品，在風險可控、商業可持續的前提下，加大對重大項目的金融支持力度；引導保險資金開展股權投資；支持銀行理財公司、保險、信托等非銀行金融機構發起設立專門性資管產品。

　　大力支持符合條件的集成電路企業和軟件企業在境內外上市融資，加快境內上市審核流程，符合企業會計準則相關條件的研發支出可作資本化處理。鼓勵支持符合條件的企業在科創板、創業板上市融資，通暢相關企業原始股東的退出渠道。通過不同層次的資本市場為不同發展階段的集成電路企業和軟件企業提供股權融資、股權轉讓等服務，拓展直接融資渠道，提高直接融資比重。

　　鼓勵符合條件的集成電路企業和軟件企業發行企業債券、公司債券、短期融資券和中期票據等，拓寬企業融資渠道，支持企業通過中長期債券等方式從債券市場籌集資金。

　　值得一提的是，《若干政策》明確鼓勵和支持集成電路企業、軟件企業加強資源整合，對企業按照市場化原則進行的重組并購，國務院有關部門和地方政府要積極支持引導，不得設置法律法規政策以外的各種形式的限制條件。

　　附：集成電路和軟件產業部分上市公司名單