二、投融資政策

　　（九）加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，有序引導和規(guī)范集成電路產業(yè)發(fā)展秩序，做好規(guī)劃布局，強化風險提示，避免低水平重復建設。

　　（十）鼓勵和支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)加強資源整合，對企業(yè)按照市場化原則進行的重組并購，國務院有關部門和地方政府要積極支持引導，不得設置法律法規(guī)政策以外的各種形式的限制條件。

　　（十一）充分利用國家和地方現(xiàn)有的政府投資基金支持集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展，鼓勵社會資本按照市場化原則，多渠道籌資，設立投資基金，提高基金市場化水平。

　　（十二）鼓勵地方政府建立貸款風險補償機制，支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)通過知識產權質押融資、股權質押融資、應收賬款質押融資、供應鏈金融、科技及知識產權保險等手段獲得商業(yè)貸款。充分發(fā)揮融資擔保機構作用，積極為集成電路和軟件領域小微企業(yè)提供各種形式的融資擔保服務。

　　（十三）鼓勵商業(yè)性金融機構進一步改善金融服務，加大對集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)的中長期貸款支持力度，積極創(chuàng)新適合集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展的信貸產品，在風險可控、商業(yè)可持續(xù)的前提下，加大對重大項目的金融支持力度；引導保險資金開展股權投資；支持銀行理財公司、保險、信托等非銀行金融機構發(fā)起設立專門性資管產品。

　　（十四）大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內外上市融資，加快境內上市審核流程，符合企業(yè)會計準則相關條件的研發(fā)支出可作資本化處理。鼓勵支持符合條件的企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市融資，通暢相關企業(yè)原始股東的退出渠道。通過不同層次的資本市場為不同發(fā)展階段的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)提供股權融資、股權轉讓等服務，拓展直接融資渠道，提高直接融資比重。

　　（十五）鼓勵符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)發(fā)行企業(yè)債券、公司債券、短期融資券和中期票據(jù)等，拓寬企業(yè)融資渠道，支持企業(yè)通過中長期債券等方式從債券市場籌集資金。

　　三、研究開發(fā)政策

　　（十六）聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、基礎軟件、工業(yè)軟件、應用軟件的關鍵核心技術研發(fā)，不斷探索構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制。科技部、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等部門做好有關工作的組織實施，積極利用國家重點研發(fā)計劃、國家科技重大專項等給予支持。

　　（十七）在先進存儲、先進計算、先進制造、高端封裝測試、關鍵裝備材料、新一代半導體技術等領域，結合行業(yè)特點推動各類創(chuàng)新平臺建設。科技部、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等部門優(yōu)先支持相關創(chuàng)新平臺實施研發(fā)項目。

　　（十八）鼓勵軟件企業(yè)執(zhí)行軟件質量、信息安全、開發(fā)管理等國家標準。加強集成電路標準化組織建設，完善標準體系，加強標準驗證，提升研發(fā)能力。提高集成電路和軟件質量，增強行業(yè)競爭力。

　　四、進出口政策

　　（十九）在一定時期內，國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)需要臨時進口的自用設備（包括開發(fā)測試設備）、軟硬件環(huán)境、樣機及部件、元器件，符合規(guī)定的可辦理暫時進境貨物海關手續(xù)，其進口稅收按照現(xiàn)行法規(guī)執(zhí)行。

　　（二十）對軟件企業(yè)與國外資信等級較高的企業(yè)簽訂的軟件出口合同，金融機構可按照獨立審貸和風險可控的原則提供融資和保險支持。

　　（二十一）推動集成電路、軟件和信息技術服務出口，大力發(fā)展國際服務外包業(yè)務，支持企業(yè)建立境外營銷網絡。商務部會同相關部門與重點國家和地區(qū)建立長效合作機制，采取綜合措施為企業(yè)拓展新興市場創(chuàng)造條件。

　　五、人才政策

　　（二十二）進一步加強高校集成電路和軟件專業(yè)建設，加快推進集成電路一級學科設置工作，緊密結合產業(yè)發(fā)展需求及時調整課程設置、教學計劃和教學方式，努力培養(yǎng)復合型、實用型的高水平人才。加強集成電路和軟件專業(yè)師資隊伍、教學實驗室和實習實訓基地建設。教育部會同相關部門加強督促和指導。

　　（二十三）鼓勵有條件的高校采取與集成電路企業(yè)合作的方式，加快推進示范性微電子學院建設。優(yōu)先建設培育集成電路領域產教融合型企業(yè)。納入產教融合型企業(yè)建設培育范圍內的試點企業(yè)，興辦職業(yè)教育的投資符合規(guī)定的，可按投資額30%的比例，抵免該企業(yè)當年應繳納的教育費附加和地方教育附加。鼓勵社會相關產業(yè)投資基金加大投入，支持高校聯(lián)合企業(yè)開展集成電路人才培養(yǎng)專項資源庫建設。支持示范性微電子學院和特色化示范性軟件學院與國際知名大學、跨國公司合作，引進國外師資和優(yōu)質資源，聯(lián)合培養(yǎng)集成電路和軟件人才。

　　（二十四）鼓勵地方按照國家有關規(guī)定表彰和獎勵在集成電路和軟件領域作出杰出貢獻的高端人才，以及高水平工程師和研發(fā)設計人員，完善股權激勵機制。通過相關人才項目，加大力度引進頂尖專家和優(yōu)秀人才及團隊。在產業(yè)集聚區(qū)或相關產業(yè)集群中優(yōu)先探索引進集成電路和軟件人才的相關政策。制定并落實集成電路和軟件人才引進和培訓年度計劃，推動國家集成電路和軟件人才國際培訓基地建設，重點加強急需緊缺專業(yè)人才中長期培訓。

　　（二十五）加強行業(yè)自律，引導集成電路和軟件人才合理有序流動，避免惡性競爭。