在8月7日中國信息化百人會上，余承東做了一個比較長時間的演講，其中談到了華為與美國制裁、華為生態(tài)、華為半導(dǎo)體布局等諸多方面，講述了華為從十幾年前嚴(yán)重落后到現(xiàn)在的全面領(lǐng)先。

　　關(guān)于麒麟芯片的代工方面，余承東表示，在9月15日之后，華為的確不能再和臺積電合作了，而搭載在華為Mate40系列身上的麒麟芯片正式確定為麒麟9000，而不是此前曝光的麒麟1020和麒麟1000！

　　余承東說到“今年可能是我們最后一代華為麒麟高端芯片”。因?yàn)榭赡苁亲詈笠淮匀A為這次把它命名為麒麟9000，而缺了中間的麒麟1000、2000.。。。。.8000。

　　9是中國喜歡用來代表頂峰的一個數(shù)字，可見麒麟高端芯片大概率無法繼續(xù)生產(chǎn)。

　　近幾年國產(chǎn)企業(yè)遭受到的接連不斷的打壓和斷供，很大程度上都是源自于芯片技術(shù)上的難題。雖說我國研發(fā)芯片的企業(yè)并不算少，但是真正能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模商用，性能能夠滿足高負(fù)荷場景使用的，少之又少。

　　拿中芯國際和臺積電做對比，臺積電目前最先進(jìn)的工藝技術(shù)是5nm，而中芯目前僅僅只能量產(chǎn)14nm，二者之間還存在著較大的差距。但近期我國鼓勵28nm以及以下的芯片工藝制造，而且將會根據(jù)半導(dǎo)體企業(yè)的相關(guān)成立時間來給予相關(guān)的福利優(yōu)惠。這對整個半導(dǎo)體行業(yè)來說也是一個有利的助攻。