隨著5G手機的逐步推出，關鍵芯片零件晶圓代工需求熱度持續發酵，臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際(行情688981,診股)等代工企業產能都爆滿，已成買家市場。

　　近日，據分析機構IC Insights的報告，預計2020年中國在純晶圓代工領域的市場份額將達到22%；2010年，中國僅占約5%，在國際形勢復雜的去年，中國純晶圓代工市場份額還增長了兩個百分點，達到21%。國內晶圓代工成長顯著，2020年中國的純晶圓代工市場銷售額預計將增長26%。

　　晶圓、封裝火爆背后

　　反映產業高景氣度

　　受到影像傳感器CIS、電源管理芯片PMIC、指紋識別芯片、藍牙芯片、特殊型存儲芯片等應用需求快速增長，8英寸廠晶圓訂單火爆。據悉，由于代工產能供不應求，有IC設計廠商透露，已經調漲近期新投片的價格，并通知客戶要調升今年第四季度與明年的代工價格。

　　晶圓代工產能越發緊張，行業一直處于供不應求的狀態，而且已經持續了一年左右的時間。從業界了解，通常情況下，一般在晶圓廠投片三四個月后，就到了封測階段。

　　行業景氣度持續火爆，臺積電、聯發科、聯詠、日月光等行業龍頭創營收歷史新高，企業業績上漲也超預期。上周，晶圓代工廠兩大龍頭臺積電、中芯國際先后宣布上調業績預期。臺積電上調全年增長率預測至30%，此前預期為20%。臺積電首席財務官黃仁昭表示，如果條件允許，將在美國亞利桑那州建造晶圓廠。

　　10月15日盤后，中芯國際H股公告，上調三季度收入環比增長指引，由原先的1%~3%上調為14%~16%。中芯國際聯合CEO趙海軍曾表示，為緩解供不應求的情況，今年年底前公司8英寸的月產能會增加3萬片，12英寸的月產能會增加2萬片。中芯國際近幾日股價開始出現異動，9月底創下歷史低點以來，累計反彈幅度達20%以上。

　　晶圓代工和封測公司

　　芯片產業鏈環節眾多，專業分工程度高，制造是產業鏈核心環節。半導體產業鏈上下游包括三大環節：IC 設計、晶圓制造加工以及封裝測試、應用。證券時報·數據寶統計發現，當前有布局到晶圓代工和封測領域的A股公司比較少見，大概有23家，其中有15家布局晶圓代工，8家布局封測領域。

　　7月份登陸科創板的中芯國際無疑是晶圓代工領域的龍頭。公司先進制程逐漸取得進展，14納米成功量產，28納米及以下（中芯北方、中芯南方）比重持續提升。

　　芯片封測領域，長電科技(行情600584,診股)是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，根據拓璞產業研究院報告，2020年一季度在全球前十大集成電路封測企業市場占有率排名中，長電科技以13.8%的市場份額位列全球第三。

　　從二級市場表現來看，上述兩大領域公司股價表現可圈可點，今年以來平均漲幅達到73.04%（年內上市新股不含首日），其中滬硅產業(行情688126,診股)、隆基股份(行情601012,診股)、晶方科技(行情603005,診股)、揚杰科技(行情300373,診股)、富滿電子(行情300671,診股)等5家公司累計漲幅翻倍。滬硅產業累計漲幅225.39%排在首位。