據(jù)TrendForce最新調(diào)查研究，預(yù)計2020年全球晶圓代工收入將同比增長23.8%，為十年來最高。盡管COVID-19大流行對全球經(jīng)濟產(chǎn)生了負面影響，但是遠程教育和5G手機滲透率不斷提高以及電信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來的強勁的零件需求，以及一些新興行業(yè)出現(xiàn)讓半導(dǎo)體市場經(jīng)濟表現(xiàn)良好。

　　在芯片制造領(lǐng)域，消費電子對性能和功耗的追求讓先進制程備受關(guān)注，目前最先進的節(jié)點5nm工藝制程于2020年初開始量產(chǎn)，10nm以下先進工藝成為今年拉動全球晶圓代工收入增長的原因之一。晶圓代工經(jīng)濟增長的另一個原因是AIoT的發(fā)展，28nm及以上制程的產(chǎn)品線更加廣泛，包括CMOS圖像傳感器、小尺寸面板驅(qū)動IC、射頻元件、電視系統(tǒng)單芯片、WiFi及藍牙芯片等眾多需求增長，28nm訂單持續(xù)爆滿。另外，在全球晶圓代工收入破紀錄的背后，8英寸晶圓產(chǎn)能吃緊。這一情況已經(jīng)從2019年第二季度持續(xù)到現(xiàn)在，不但未見緩解跡象，反而越來越嚴峻。

　　近幾年來，一方面由于8英寸晶圓廠設(shè)備老化，維修難度大且無新設(shè)備來補充，很多廠商陸續(xù)關(guān)閉8英寸晶圓廠。根據(jù)SEMI報告數(shù)據(jù)，全球8英寸晶圓產(chǎn)線數(shù)量在2007年達到最多200條，隨后開始下降，到2016年減少到188條。另一方面由于5G應(yīng)用拉動8英寸需求爆發(fā)，例如一部5G手機的電源芯片就比一部4G手機的電源芯片多，導(dǎo)致目前8英寸晶圓市場受惠于強勁的電源芯片和顯示驅(qū)動芯片需求，產(chǎn)能長期供不應(yīng)求，甚至出現(xiàn)漲價的情況。據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示，除臺積電、三星電子外，其他晶圓代工業(yè)者均已上調(diào)8寸代工報價，2021年漲幅至少20%起跳，插隊急單甚至將達4成，另如需求大增的12寸28奈米制程，漲勢也超乎預(yù)期。

　　在8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊缺的情況下，正在建設(shè)8英寸晶圓廠的中國半導(dǎo)體公司未來將迎來新機遇。國內(nèi)晶圓代工廠中，目前中芯國際(行情688981,診股)擁有3座8英寸晶圓廠和5座12英寸晶圓廠（含合資控股）；華虹集團擁有3座8英寸晶圓廠和3座12英寸晶圓廠。此外，擁有8英寸晶圓廠的還有華潤微(行情688396,診股)電子、上海先進（積塔半導(dǎo)體）、士蘭微(行情600460,診股)等公司。據(jù)悉，華潤微、士蘭微等8寸及8寸以下產(chǎn)能也是滿負荷運作。

　　晶圓代工行業(yè)景氣度逐漸向封測傳導(dǎo)，封測產(chǎn)能緊缺，核心廠商開始漲價。全球第一大封測廠商日月光通知客戶，將對2021年第一季度封測平均接單價格上調(diào)5-10%，以應(yīng)對IC載板價格上漲導(dǎo)致的成本上升和客戶需求強勁帶動的產(chǎn)能供不應(yīng)求。業(yè)界預(yù)期，接下來多數(shù)封測廠商將跟隨日月光發(fā)出漲價通知。相關(guān)上市公司有長電科技(行情600584,診股)、通富微電(行情002156,診股)等。