據(jù)媒體報道，PCB廠第三季HDI（高密度連結(jié)板）產(chǎn)能數(shù)滿載延續(xù)到第四季，訂單已排到明年春節(jié)前后。

　　HDI產(chǎn)能吃緊主要系OPPO、Vivo及小米等廠商對HDI板下單量明顯高于去年同期。而蘋果年度旗艦手機(jī)iPhone12系列推出后銷售告捷，蘋果由此上修對臺系零組件鏈第一季滾動式預(yù)估訂單。與此同時，市場揣測華為可能有意重啟4G手機(jī)生產(chǎn)線。

　　目前PCB廠健鼎、華通、柏承等HDI產(chǎn)能全被客戶預(yù)定，高產(chǎn)能利用率狀況將延續(xù)至明年2月春節(jié)前，而頻率元件廠晶技產(chǎn)能也緊，第四季單月出貨金額都將維持在10億元以上的歷史高檔水準(zhǔn)。晶技由于目前產(chǎn)能受限，市場追單力道強(qiáng)，明年大陸廠春節(jié)仍將維持與今年相同不休假持續(xù)生產(chǎn)。

　　PCB需求復(fù)蘇的苗頭早已顯現(xiàn)。開源證券11月24日發(fā)布研報稱，全球PCB市場呈現(xiàn)“周期+成長”的屬性，下游終端電子化趨勢推動PCB長期空間向上。展望未來，廠商有望逐漸轉(zhuǎn)向“One-avary”一站式電子服務(wù)并實現(xiàn)營業(yè)收入規(guī)模的擴(kuò)張，2019年P(guān)CB行業(yè)第一大廠僅占全球市場份額的6.3%，集中度仍有提升空間。

　　而上游覆銅板漲價進(jìn)一步確立了PCB板塊復(fù)蘇信號。資料顯示，覆銅板廠商陸續(xù)提價并消化原材料價格上漲壓力，提價時間較往年提前1-2個月。2020Q3 PCB行業(yè)開始回暖，下游需求復(fù)蘇將支撐覆銅板漲價的持續(xù)性。

　　值得注意的是，除了手機(jī)，汽車PCB也有望迎來新一波投資機(jī)遇。

　　上述機(jī)構(gòu)進(jìn)一步表示，汽車銷量回暖、汽車電子化與新能源車滲透趨勢共振將帶動車用PCB市場快速擴(kuò)容，預(yù)計2020-2022年全球車用PCB市場空間分別達(dá)到505.5/591.8/673.9億元。臺資企業(yè)占汽車板供應(yīng)份額達(dá)到29%，而內(nèi)資廠商占比僅為10%，內(nèi)資廠商將加速汽車類PCB產(chǎn)品的配套。

　　具體來說，動力引擎控制系統(tǒng)、車身控制安全系統(tǒng)、車載通訊系統(tǒng)、車室內(nèi)裝系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等五大汽車電子系統(tǒng)推動PCB系統(tǒng)升級。汽車PCB目前以4-6層為主，占比達(dá)到51%，車載娛樂、新能源車、毫米波雷達(dá)將拉動HDI、厚銅板、高頻板的占比提升。

　　開源證券表示，從廠商競爭力維度，當(dāng)前A股上市PCB公司的資本開支節(jié)奏維持中高位，2020前三季度上市PCB公司資本開支同比增長25%。先進(jìn)產(chǎn)能的后發(fā)優(yōu)勢加速兌現(xiàn)，廠商之間的競爭焦點將轉(zhuǎn)為精細(xì)化成本管理的能力。看好擴(kuò)大規(guī)模生產(chǎn)優(yōu)勢和提升成本管控能力的廠商，受益標(biāo)的包括：勝宏科技(行情300476,診股)、生益科技(行情600183,診股)、南亞新材(行情688519,診股)、深南電路(行情002916,診股)。

　　從下游需求復(fù)蘇維度，看好HDI及汽車PCB細(xì)分領(lǐng)域景氣度提升，受益標(biāo)的為中京電子(行情002579,診股)、景旺電子(行情603228,診股)、世運電路(行情603920,診股)。