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　　12 月 1 日，高通驍龍技術(shù)峰會正式召開。由于疫情的緣故，這場本應(yīng)在夏威夷舉辦的技術(shù)盛會轉(zhuǎn)移到了線上，高通也一如既往在這次活動中發(fā)布新一代 5G SoC 驍龍 888。

　　“驍龍 888”這個名字著實讓人吃了一驚。按照以往的命名規(guī)律，高通這一代 SoC 應(yīng)該叫做驍龍 875，畢竟有 835、845、855、865 在前。但這一次，高通直接跳過了 “7”，舍棄了 “5”，把新旗艦 SoC 的名字拉到了 888。

　　888 這個數(shù)字在中國用戶看來非常吉利。而和命名一樣讓人覺得有意思的是，在第一場驍龍峰會上，OPPO、vivo、小米等多家手機廠商高管為驍龍芯片捧場；活動之后，14 個手機品牌隨即就宣布，將首批搭載驍龍 888 5G 移動平臺。

　　為何有這么多手機廠商為高通站臺？高通驍龍旗艦 SoC 新名字背后又有哪些深意？本期浪人觀察和大家聊聊移動芯片市場那些事兒。

　　名聲在外 驍龍牢牢把住高端市場

　　高通做為智能手機上游廠商，的確表現(xiàn)出了它強勢的一面。很少有一家上游供應(yīng)商能像高通一樣，幾乎每次都出現(xiàn)在使用驍龍芯片手機的發(fā)布會上，并且讓 “驍龍”成為智能手機的一個宣傳點。

　　在這一點上，即便是三星的屏幕、索尼的鏡頭，也遠(yuǎn)不及高通的芯片。

　　過去很長一段時間里，搭載驍龍旗艦芯片的手機，就意味著性能無憂，功耗可控，各種手游暢快玩耍。在那個聯(lián)發(fā)科技高端乏力，三星、海思主要為自家供貨的時代，高通無疑是大多數(shù)安卓旗艦手機的選擇，且是唯一選擇。

　　直到去年，聯(lián)發(fā)科技憑借全新 5G SoC 系列天璣，玩了一手田忌賽馬；三星牽手 vivo，再次嘗試向外輸出芯片；海思麒麟迎頭趕上，與驍龍差距越來越小，甚至隱隱追過。

　　高通感受到了壓力。

　　盡管如此，高通在 2019 年依然保持著出貨量領(lǐng)先。第三方市場研究機構(gòu) Counterpoint 的一份報告顯示，2019 年高通芯片以 33.4% 的市場份額，位居市場第一。

　　除了芯片設(shè)計上的硬實力，事實上，高通對于芯片的宣傳也非常到位。就拿命名這件事來說，聯(lián)發(fā)科技和三星還在用 “Helio 曦力”、“Exynos”這些很多人念不出來的名字時，高通就已經(jīng)拿出了 “驍龍”這個品牌。

　　在中國，也許網(wǎng)絡(luò)上的弄潮兒并不認(rèn)識 Snapdragon，但是對于驍龍一定耳熟能詳。能把芯片做好，同時讓用戶覺得用了它家芯片的手機就是高端，就是穩(wěn)定——這同樣是高通的本事，也是這么多年來 “高通驍龍”幾個字長期登上手機廠商發(fā)布會 PPT 的原因。

　　正是因為高通在移動芯片市場的地位，以及驍龍品牌在消費者心中的影響力，讓廠商愿意維護(hù)與高通的關(guān)系，并且為之站臺。當(dāng)然還有另一個重要的原因——搶首發(fā)（首批）。