基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021—2023年）全文重點摘錄：

　　總體目標

　　到2023年，優勢產品競爭力進一步增強，產業鏈安全供應水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業互聯網等重要行業，推動基礎電子元器件實現突破，增強關鍵材料、設備儀器等供應鏈保障能力，提升產業鏈供應鏈現代化水平。

　　——產業規模不斷壯大。電子元器件銷售總額達到21000億元，進一步鞏固我國作為全球電子元器件生產大國的地位，充分滿足信息技術市場規模需求。

　　——技術創新取得突破。突破一批電子元器件關鍵技術，行業總體創新投入進一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點產品專利布局更加完善。

　　——企業發展成效明顯。形成一批具有國際競爭優勢的電子元器件企業，力爭15家企業營收規模突破100億元，龍頭企業營收規模和綜合實力有效提升，抗風險和再投入能力明顯增強。

　　二

　　重點工作

　　（一）提升產業創新能力

　　攻克關鍵核心技術。實施重點產品高端提升行動，面向電路類元器件等重點產品，突破制約行業發展的專利、技術壁壘，補足電子元器件發展短板，保障產業鏈供應鏈安全穩定。

　　專欄1 重點產品高端提升行動

　　電路類元器件。重點發展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件，高性能、多功能、高密度混合集成電路。

　　連接類元器件。重點發展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器，超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜，耐高壓、耐高溫、高抗拉強度電氣裝備線纜，高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。

　　機電類元器件。重點發展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器，小型化、高可靠開關按鈕，小型化、集成化、高精密、高效節能微特電機。

　　傳感類元器件。重點發展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件。

　　功能材料類元件。重點發展高磁能積、高矯頑力永磁元件，高磁導率、低磁損耗軟磁元件，高導熱、電絕緣、低損耗、無鉛環保的電子陶瓷元件。

　　光通信器件。重點發展高速光通信芯片、高速高精度光探測器、高速直調和外調制激光器、高速調制器芯片、高功率激光器、光傳輸用數字信號處理器芯片、高速驅動器和跨阻抗放大器芯片。

　　構建多層次聯合創新體系。支持企業、高等院校及科研院所加強合作，在電子元器件領域探索成立制造業創新中心，加大關鍵共性技術、前沿引領技術、現代工程技術、顛覆性技術研發力度，搭建產學研用緊密結合的協同創新和成果轉化平臺。鼓勵各地圍繞特色或細分領域，開展關鍵技術研發與產業化，形成差異化發展。

　　完善知識產權布局。鼓勵企業、高等院校及科研院所提升知識產權保護意識，完善知識產權管理制度并開展國內外知識產權布局。探索建立專利池，圍繞電子元器件開展專利分析和預警。開展知識產權試點企業培育工作。