該定律預(yù)測，隨著技術(shù)進步，每隔18至24個月，芯片上能置入的晶體管數(shù)量就會翻一倍。芯片制程隨之縮小，性能也會隨之飛躍。

　　這就要求光刻機也必須隨著摩爾定律，在芯片更新前，率先完成革新。如今，全球80%的光刻機都出自一家叫做阿斯麥的荷蘭公司。

　　近年來，芯片業(yè)還盛傳著一種“摩爾第二定律”，那就是芯片工廠的成本每四年翻一番，正因此，能夠制造高端芯片的晶圓廠越來越少。

　　芯片生產(chǎn)周期也比較長，平均周期達26周時間，要經(jīng)過數(shù)千道工序。

　　可以說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈是全球化程度最高的產(chǎn)業(yè)鏈，必須以合作的方式才能完成。供應(yīng)鏈一旦受損，整個行業(yè)都會受影響。

　　2020年10月，意法半導(dǎo)體位于歐洲的幾個工廠發(fā)起大罷工。今年3月19日，汽車行業(yè)最大的芯片供應(yīng)商日本瑞薩電子的工廠發(fā)生火災(zāi)，令原本緊繃的供應(yīng)鏈再遭重創(chuàng)。

　　2020年下半年以來，中國大陸最大的芯片代工廠中芯國際被美國持續(xù)制裁，則更進一步加劇了全球芯片的產(chǎn)能緊張。