「麒麟9000」是5納米制程芯片，一直由臺積電代工生產(chǎn)。早前曾傳出，臺積電正爭取「雙活門」解套制裁，一方面透過半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）爭取將非5G基站芯片以外的手機、AI人工智能等芯片列入標(biāo)準(zhǔn)品；若持續(xù)擋關(guān)，也可藉由聯(lián)發(fā)科及高通銷售， 進行接軌。不過，余承東7日下午在中國信息化百人會2020年峰會上說，「我們在芯片里的探索，過去十幾年，從嚴(yán)重落后，到比較落后，到有點落后，到終于趕上來，到領(lǐng)先，到現(xiàn)在被封。我們投入了極大的研發(fā)資源，也經(jīng)歷了艱難的過程。」

　　余承東稱，很遺憾在半導(dǎo)體制造方面，在重資產(chǎn)投入型的領(lǐng)域、重資金密集型的產(chǎn)業(yè)，華為沒有參與。「我們只是做了芯片的設(shè)計，沒搞芯片的制造，所以從今年9月15號之后，我們的旗艦芯片就無法生產(chǎn)了。我們AI計算能力的芯片都無法制造了，這是我們非常大的損失。」他表示，要解決這些問題，實現(xiàn)基礎(chǔ)技術(shù)能力的創(chuàng)新和突破，在操作系統(tǒng)、芯片、數(shù)據(jù)庫、云端服務(wù)、IoT的標(biāo)準(zhǔn)生態(tài)方面，華為都要構(gòu)筑自己的能力。