8月26日上午消息，在今天舉行的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)上，臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球透露，2021年可以在市面上看到3nm的產(chǎn)品，臺積電計(jì)劃在2022年實(shí)現(xiàn)3nm產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。

　　羅鎮(zhèn)球透露，目前臺積電7nm工藝有超過140個(gè)產(chǎn)品在生產(chǎn)，同時(shí)，臺積電還持續(xù)投入7nm+和6nm工藝。同時(shí)，到目前為止，臺積電已經(jīng)為全世界提供超過10億顆芯片。2021年，臺積電最先進(jìn)的3nm工藝產(chǎn)品可以出現(xiàn)在市場上，并于2022年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

　　“從3nm到1nm工藝，我們認(rèn)為，摩爾定律往下走是沒什么問題的。以前是考慮在一個(gè)平面上放多少晶體管，現(xiàn)在是變成可以在單位體積內(nèi)放多少晶體管。目前，在5nm芯片上，我們可以在1顆芯片上放入100億顆晶體管。”羅鎮(zhèn)球說。