高研發投入助核心芯片取得突破

　　在超高的國內市占率和優于同行的毛利率背后，是吉利汽車對車型研發和生產設備的持續高研發投入作為支撐。

　　2017-2020年H1，吉利汽車研發費用分別為15.17億元、19.32億元、30.73億元和17.21億元，呈增長趨勢；研發費用主要由無形資產技術攤銷、職工薪酬費用、委外研發支出等構成。吉利汽車表示，報告期各期的研發費用增長主要系無形資產技術攤銷增加造成的。

　　據招股書披露，吉利汽車的無形資產技術攤銷主要為自主研發資本化形成的無形資產攤銷，報告期各期該攤銷占研發費用比例為75.61%、71.32%、81.21%和88.15%。由此可知，吉利汽車高度重視技術團隊的建設與研發能力的提升，通過科技水平的不斷提升來加強產品的綜合競爭力，報告期內對研發技術和研發團隊持續保持較高的投入水平。

　　從上表可見，2017-2019年，吉利汽車整體研發投入占比分別為6.03%、5.76%和5.55%，均高于行業可比公司。多年來對自主核心技術的研發投入，通過吸收國外先進技術、合作及自主研發，吉利已經逐步實現了汽車領域關鍵技術的全面布局。截至2020年6月30日，吉利汽車共擁有32項核心技術和9，332件授權專利。該授權專利數，可以問鼎目前科創板上市公司榜首。

　　與此同時，得益于近幾年持續的高研發投入，吉利汽車在電動化和智能化汽車技術領域也成為了行業先行者，尤其是在第三代半導體碳化硅功率器件和智能網聯核心芯片方面。

　　據行業內人士表示，目前行業主流三電系統通常采用400V-650V范圍的電壓平臺。隨著整車功率需求的日益提升，若維持400V-650V電壓范圍，系統的充放電流將升至上千安培，提高了連接器和線束的要求，導致成本壓力也將隨之增大。提升平臺電壓是解決該問題的唯一途徑。

　　不過，提升電壓對功率器件的耐壓等性能提出了考驗。為此，吉利汽車自主驗證開發了更高電壓的三電系統，通過將第三代半導體碳化硅材料運用于功率器件，將整車電壓平臺提升至800V。如此一來，相同功率所傳輸的電流更小，電控、電機以及線纜的線徑和重量因此得以降低，功率密度顯著提升，充電時間也將大幅縮短，提高整車動力經濟性表現。

　　除了功率器件方面，在車聯網及車載芯片業務上，吉利汽車多年來聚焦于汽車智能化與網聯化，目前提供數字座艙電子產品、主動安全電子產品、無人駕駛傳感器與控制器，以及車聯網云平臺和大數據平臺的運營服務，并在這些領域研發出了核心芯片。

　　據招股書披露，目前在這些領域研發出的核心芯片產品包括：（1）高算力高效率智能駕駛處理器（AD1000），提供靈活可靠的OTA機制，支持L3+智能安全駕駛，具備跨域通信能力，支持自動駕駛的全棧解決方案；（2）國內首款7nm先進工藝制程的高端全數字智能座艙處理器（SE1000），高性能、低功耗、可靈活配置的CPU集群，最高支持5個4K/2K屏幕同時輸出、11路2M@60fps攝像頭同時輸入，神經網絡處理器（AI）支持高性能智能語音和機器視覺等人工智能應用；（3）車身控制及網關的高可靠車載芯片（M1000），可與SE1000聯合提供IVI域數字駕艙芯片完整解決方案。

　　總體來看，盡管坐上了汽車銷量冠軍的寶座，但吉利汽車并不滿足于此，仍繼續提升零部件的通用化率并掌握模塊化架構生產技術，強化采購的規模效應，從而降低采購成本；此外，吉利繼續保持在汽車核心零部件開發上的高投入，并實現了在第三代半導體材料功率器件和車聯網及車載芯片業務上的重大突破。