對于梁孟松就蔣尚義擔(dān)任中芯國際副董事長激烈反彈一事，外界有多種猜測和傳聞。一種說法認(rèn)為兩人在臺積電共事期間就有不和，還有說法認(rèn)為兩人的技術(shù)路線不同。

　　在中芯國際任職期間，梁孟松主導(dǎo)中芯國際的先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)。根據(jù)其在辭職信中所說，目前中芯國際28nm、14nm、12nm及n+1等技術(shù)均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，7nm技術(shù)的開發(fā)也已經(jīng)完成，明年四月就可以馬上進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)。5nm和3nm的最關(guān)鍵、也是最艱巨的8大項技術(shù)也已經(jīng)有序展開，只待EUV光刻機(jī)的到來，就可以進(jìn)入全面開發(fā)階段。

　　2018年5月，中芯國際曾向荷蘭ASML以1.5億美元訂購了一臺最新型的EUV光刻機(jī)，原計劃在2019年初交付。不過由于美國的阻擾，該交易至今仍未完成。

　　今年10月，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局 （BIS）向部分供應(yīng)商發(fā)出信函，對于向中芯國際出口的部分美國設(shè)備、配件及原物料會受到美國出口管制規(guī)定的進(jìn)一步限制，須事前申請出口許可證后，才能向中芯國際繼續(xù)供貨。

　　在美國的打壓之下，中芯國際在先進(jìn)制程方面的步伐受到極大限制。

　　蔣尚義則是另外一種技術(shù)路線。他在接受媒體采訪時表示，自己非常熱衷先進(jìn)封裝技術(shù)和小芯片，中芯國際的先進(jìn)制程技術(shù)已經(jīng)做到14nm、N+1、N+2，在中芯國際實現(xiàn)先進(jìn)封裝和系統(tǒng)整合的夢想，可以比在弘芯快至少4~5年。

　　先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝的區(qū)別是，先進(jìn)制程更加追求通過制程工藝的快速進(jìn)步來提升芯片效能，而先進(jìn)封裝則是在一定的成熟制程工藝基礎(chǔ)上，通過集成系統(tǒng)來提升芯片之間的連接和性能。

　　實際上，對于中芯國際而言，這兩種技術(shù)人才都不可多得。梁孟松辭職的真實原因，以及中芯國際管理層如何平衡處理該事件，仍有待官方進(jìn)一步披露。