北京地平線信息技術(shù)有限公司于2015年12月28日在北京市工商行政管理局（登記業(yè)務(wù)及檔案查詢在所在地工商分局辦理。）登記成立。法定代表人余凱，公司經(jīng)營范圍包括人工智能芯片相關(guān)軟件硬件、電子產(chǎn)品軟硬件等。

　　2020年12月22日，地平線宣布啟動總額預(yù)計超過7億美金的C輪融資，目前已完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯(lián)合領(lǐng)投的C1輪1.5億美金融資，參與本輪融資的其他機構(gòu)包括 Neumann Advisors、國泰君安國際和 KTB，后續(xù)將有更多戰(zhàn)略投資人和國際級機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)資本加入。

　　地平線方面表示，此輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發(fā)和商業(yè)化進程，以及建設(shè)合作伙伴生態(tài)。

　　長期研究機器學(xué)習(xí)和人工智能的余凱認為，人工智能芯片的本質(zhì)并不是硬件，而是軟硬結(jié)合的載體。英偉達和Mobileye之所以在車載AI芯片中占據(jù)領(lǐng)跑地位，正是因為兩家公司將AI算法和計算架構(gòu)充分結(jié)合，進行協(xié)同設(shè)計。應(yīng)用場景決定算法，算法定義芯片，軟硬件協(xié)同設(shè)計，將是人工智能時代的新定律。如果AI芯片企業(yè)只做硬件不做軟件，“那給客戶交付的就是一塊石頭”。

　　因此，公司成立之初，余凱便為地平線確立了軟硬結(jié)合的發(fā)展思路，設(shè)計和開發(fā)高性能、低成本、低功耗的邊緣人工智能芯片及算法，以Tier 2供應(yīng)商和“產(chǎn)業(yè)賦能者”的角色，向Tier 1供應(yīng)商和整車廠提供高效能的邊緣AI芯片、開放易用的工具鏈、算法模型樣例和技術(shù)支持服務(wù)。