全球范圍的芯片短缺問題正愈演愈烈。

　　近日，美國汽車制造商福特稱，由于芯片短缺、需求疲軟，即日起至2月19日，福特位于德國薩爾路易市的工廠將停工停產，這是福特近期受到影響的第三座工廠。大眾、豐田、本田等車企也先后公布了全球減產計劃。

　　“目前晶圓供貨緊張主要在汽車領域和一些高端制造領域。”1月22日，千門資產投研總監宣繼游告訴時代周報記者，以新能源汽車、5G智能手機等為代表的終端技術迭代帶動芯片需求激增。

　　調研機構IDC認為，“缺貨”將成為2021年手機行業的關鍵詞。IDC預計，到2022年，超過50%的主流手機廠商會將旗下的5G手機產品橫跨3家或以上芯片平臺，以降低風險，保證供應穩定。

　　供需失衡引發多米諾骨牌效應，產業鏈上游的材料、晶圓、封測等漲價逐漸向整個行業傳導。

　　1月22日，華天科技(行情002185,診股)（002185.SZ）證券部相關負責人告訴時代周報記者，整個封測產業從去年開始就一直處于訂單飽滿狀態，漲價是隨行就市，“上游漲價帶動原材料上漲，我們價格也會相應浮動”。

　　晶圓供貨緊張

　　1月23日，芯片行業人士秦曉（化名）告訴時代周報記者，缺貨潮引發恐慌性下單，不少終端企業正以往常幾倍的采購量囤貨，這也刺激芯片制造企業從上游搶購制造芯片的晶圓。

　　秦曉介紹，晶圓一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，目前晶圓廠的產能主要集中在8英寸和12英寸。

　　粵芯半導體擁有廣東省及粵港澳大灣區目前唯一進入量產的12英寸芯片生產平臺。

　　"芯片行業已經形成一個區域集聚的趨勢，粵港澳大灣區有著如廣汽、格力、美的等眾多企業涉及芯片應用，每年全國60%的芯片消耗在這里。”此前，粵芯半導體副總裁李海明接受時代周報記者專訪時提到。

　　1月21日，時代周報記者就芯片短缺行業背景下公司生產是否受到影響，有無拓產計劃等問題聯系粵芯半導體相關負責人，對方回復稱：“公司靜默期，暫時不方便透露”。

　　“當下行業景氣度高的是8英寸環節產品。”1月21日，WitDisplay首席分析師林美炳告訴時代周報記者。8英寸產線多用于生產電源管理芯片、MOSFET器件、CMOS芯片、指紋識別芯片、ToF、TWS芯片等產品。受市場需求驅動，多家晶圓代工廠發布8英寸產能滿載的消息。

　　時代周報記者整理獲知，A股和H股中，有8英寸晶圓產能的公司包括華虹半導體（01347.HK）、華潤微(行情688396,診股)（688396.SH）、中芯國際(行情688981,診股)（688981.SH；00981.HK）、士蘭微(行情600460,診股)（600460.SH）等。

　　中芯國際2020年第三季度月產能為51.02萬片，當季產能利用率為97.8%；華潤微去年三季度以來，8英寸產線滿載，實現90%以上的利用率；華虹半導體三座8英寸廠在第三季度的產能利用率達102%。

　　產能飽滿推動公司市值水漲船高。Wind數據顯示，2020年，華虹半導體、中芯國際（H股）、華潤微市值累計漲幅分別為148%、85%、49%。

　　展望2021年，TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，目前晶圓廠多半僅能利用現有工廠空間提升生產效率，或是改善瓶頸機臺、租賃二手設備等方式進行有限度的擴產。

　　半導體行業研究機構SEMI預計，由于下游行業景氣度攀升，8 英寸晶圓廠產能將持續落地。2019年—2022年，全球8英寸晶圓產量將增加70萬片，年均增幅約為4.5%。

　　迅速擴充產能

　　眼下，產能緊張已從晶圓代工傳導至封測，以及材料供應商、終端廠商等。

　　據報道，半導體封測龍頭日月光投控上半年封測事業部接單全滿，訂單超出產能逾40%。

　　“當下產能的瓶頸是在封測，國內封測在可預期的未來內擴張速度不如前端制造，造成無論是當下需求旺盛的PMIC（主要是8寸），還是相對沒那么旺盛的低端數字類產品（主要是12寸）都在封測這端被卡。”天風證券(行情601162,診股)在研究報告中寫道。

　　面對產能困局，被稱為“中國測封三雄”的華天科技、通富微電(行情002156,診股)（002156.SZ）、長電科技(行情600584,診股)（600584.SH）先后出爐定增方案，擴充產能。

　　1月19日晚，華天科技公告稱，擬定增募資不超過51億元，用于建設多個封測項目。此前，通富微電已于2020年11月成功募集32.45億元，長電科技則正在募集不超過50億元資金。

　　持續增長的芯片需求，也在刺激上游材料企業加速產能擴張和技術升級。近期，包括鼎龍股份(行情300054,診股)（300054.SZ）、滬硅產業(行情688126,診股)（688126.SH）、南大光電(行情300346,診股)（300346.SZ）等均公告擴產規劃。

　　滬硅產業定向增發募集資金50億元，用于集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目、300mm高端硅基材料研發中試項目，以及補充流動性資金；鼎龍股份表示，擬新建集成電路CMP用拋光墊項目（三期）及年產能1萬噸集成電路制造清洗液項目，計劃投資5.67億元；南大光電擬投資6.6億元，進行ArF光刻膠產品開發和產業化工作。

　　1月22日，有半導體行業觀察人士告訴時代周報記者，材料廠商紛紛發布擴產計劃，是配合晶圓行業，由產業鏈傳導而來。

　　漲價潮將延續

　　“2020年以來，全球集成電路的晶圓制造及封測產能持續緊張，導致交期延長。部分關鍵原材料漲價，大部分晶圓廠以及封測廠均不同程度的進行了漲價，導致芯片以及電路整體成本大幅度上升。”華潤微稱，從 1月1日起，對該公司產品價格做相應調整，調整幅度視具體品種不等。

　　據不完全統計，2020年下半年共有34家半導體廠家宣布調價，而進入2021年不足一月，就又有12家發布“調價函”，包括華潤微、微芯科技（MCHP.NASDAQ）、光寶科技、富滿電子(行情300671,診股)（300671.SZ）等。

　　從發布的通知來看，漲價幅度平均在10%—20%之間，個別企業如國產閃存控制器廠商得一微電子，宣布旗下的嵌入式存儲控制芯片上調50%，成為漲幅較大的產品之一。

　　晶圓供貨緊張引發多米諾骨牌效應，漲價聲音向產業鏈下游傳導，封測也受到波及。

　　據媒體報道，中國臺灣地區封測廠2020年第四季陸續針對新訂單調漲價格20%—30%，今年第一季將再全面調漲5%—10%。進入2021年后，芯片行業的漲價潮沒有緩解跡象。

　　1月22日，時代周報記者以投資者身份致電華天科技證券部，相關負責人回復稱，整個產業鏈從去年開始就一直處于訂單飽滿狀態。對于漲價現象，該人士稱，“隨行就市，上游漲價帶動原材料上漲，我們價格也會相應出現浮動。”

　　長電科技證券部工作人員則回復時代周報記者，目前公司訂單穩定，產能飽滿，生產經營一切正常，不便針對單個產品的價格變化進行評論。

　　“造成芯片產能緊缺的原因是多方面的，除擴產不夠外，還有疫情、美國打壓、備貨不足等原因。目前來看，緊迫的狀況將持續到2021年下半年。”林美炳告訴時代周報記者。