2021國(guó)產(chǎn)汽車芯片企業(yè)現(xiàn)狀：龍頭發(fā)展前景如何？
全球芯片短缺或成國(guó)產(chǎn)芯片崛起機(jī)遇？
就在汽車芯片供應(yīng)不足、芯片制造商順勢(shì)提價(jià)之際，國(guó)內(nèi)廠商比亞迪卻表示，目前其在芯片方面產(chǎn)能充足，不僅能夠自供，還能外銷。
根據(jù)券商的多方調(diào)研，此次汽車領(lǐng)域短缺的芯片主要為8位MCU芯片、汽車零部件中的ESP、ECO模塊需要用到的MCU。
而作為國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的龍頭企業(yè)，比亞迪從2007年就開始進(jìn)入MCU領(lǐng)域。目前，比亞迪已經(jīng)擁有了工業(yè)級(jí)通用MCU芯片、車規(guī)級(jí)8位、32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產(chǎn)品，其中車規(guī)級(jí)MCU的裝車量已經(jīng)突破500萬(wàn)顆。
除了MCU芯片外，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體中的功率半導(dǎo)體目前同樣面臨短缺，甚至比MCU的情況還要嚴(yán)峻。
不同于負(fù)責(zé)算力的MCU芯片，以IGBT為代表的功率半導(dǎo)體主要用于能源轉(zhuǎn)換，它是新能源汽車電機(jī)電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件。IGBT模塊的好壞將直接影響新能源汽車功率的釋放速度。
鄭重聲明：用戶在發(fā)表的所有信息（包括但不限于文字、圖片、視頻、音頻、數(shù)據(jù)及圖表）僅代表個(gè)人觀點(diǎn)，與股民學(xué)堂立場(chǎng)無(wú)關(guān)，所發(fā)表內(nèi)容來(lái)源為用戶整理發(fā)布，本站對(duì)這些信息的準(zhǔn)確性和完整性不作任何保證，不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。