小米將在3月29日小米春季新品發布會上推出自研芯片！

　　小米官網微博中寫到，“一顆小小的自研芯片，帶著小米生生不息的技術夢想，奔赴而來。3月29日，我心澎 湃。”

　　雷軍此前的演講中曾提到，小米未來十年死磕硬核科技，堅持以技術為本，在攀登技術的高峰路上永不止步。請大家對“澎 湃芯片”放心，小米還在持續研發中。而小米今年的回應，無疑讓大眾熱血再次“澎 湃”起來。當然，更多的猜測認為，這次推出的芯片或許與isp芯片有關。而澎 湃處理器不管未來到底能否成功，都應該給小米更多的掌聲和鼓勵。

　　從2017年2月小米發布松果澎 湃S1以來，在將近一年半的時間里，即便媒體多次傳出S2即將面世的消息，但人們始終未見其蹤影。小米旗下的松果電子就如同它的官網一般低調，如果不是9月份爆出和阿里旗下中天微的合作，很多人幾乎都要忘了它的存在，盡管它曾經讓小米一躍成為全球第四個擁有自主研發芯片的手機廠商。

　　在2018年11月底，網友“好傷心八點半”爆料稱，澎 湃S2曾遭遇五次流片失?。?/p>

　　2017年三月S2第一版流片歸來，基于臺積電16nm工藝制作（流片就是把圖紙給臺積電小批量試產一次費用幾千萬），一周后，內部確認芯片設計有大問題根本不能亮機需要大改！2017年8月第二版S2回來，依然無法點亮2017年12月第三版S2回來，還是無法亮機2018年3月第四版回來，芯片有重大bug需要推到重來2018年7月第五版S2歸來，遠遠沒達到量產預期有大量晶體管無法響應需要改設計修復bug，等修復完量產上市預計是2020年的事情了。更重要的是松果科技已經付不起臺積電的流片費用了。果然超過了王總監的預期啊。

　　從該網友爆料的細節以及目前的狀況來看，內容的可信度還是非常高的。但在雷軍此前的演講中曾提到，小米未來十年死磕硬核科技，堅持以技術為本，在攀登技術的高峰路上永不止步。請大家對“澎 湃芯片”放心，小米還在持續研發中。而小米今年的回應，無疑讓大眾熱血再次“澎 湃”起來。