臺積電董事長劉德音日前以TSIA理事長身分接受媒體訪問指出，最近大家擔心全球半導體芯片的短缺，有人說因為芯片都僅在中國臺灣制造有關，但其實今天的短缺，無論在哪邊生產(chǎn)，短缺都會發(fā)生，希望世界對中國臺灣不要有誤解，現(xiàn)在芯片短缺有三個主要原因：

　　第一，新冠疫情（Covid-19）導致供應鏈庫存堆積。

　　第二，則是不確定因素增加，來自美中貿易戰(zhàn)使供應鏈與市場占比的轉移，其他競爭者預期華為因制裁失去市占后可以拿到更多市占，這些不確定因素導致重復下單，實際產(chǎn)能其實大于真正市場需求。

　　第三，則是新冠疫情加速數(shù)字轉型，工作與生活型態(tài)改變。

　　談到市場熱議的成熟制程吃緊議題，劉德音舉例， 28納米現(xiàn)在看似供不應求，但其實全球產(chǎn)能仍大于需求。

　　他認為，AI與5G的大趨勢發(fā)展，是半導體產(chǎn)業(yè)長期需求增加的因素，臺積電本身有足夠時間與財力，支援這類半導體晶圓增加的需求。臺積電為支持客戶，也會增加包含成熟制程在內的產(chǎn)能，但這不是結構問題，應該更和客戶管理有關。

　　不確定性及市占率改變的時候，一定會有超額訂購及重復下單情況。對臺積電來說，過去產(chǎn)能是先到先拿，但現(xiàn)在無法這樣做。臺積電將盡量通過整體分析清楚了解哪個產(chǎn)業(yè)需求最迫切、哪個產(chǎn)業(yè)可能存在庫存去化問題來應對。像車用芯片缺貨影響到經(jīng)濟及就業(yè)，就要先支援并解決，臺積電正在做這些事情。