硅是半導體行業第一代基礎材料，目前全球95%以上的集成電路元器件是以硅為襯底制造的。目前，隨著電動汽車、5G等應用的發展，高功率、耐高壓、高頻率器件需求快速增長。

　　SiC材料由于具有禁帶寬度大、熱導率高、電子飽和遷移速率高和擊穿電場高等性質，SiC器件在高溫、高壓、高頻、大功率電子器件領域和航天、軍工、核能等極端環境應用領域有著不可替代的優勢，彌補了傳統半導體材料器件在實際應用中的缺陷，正逐漸成為功率半導體的主流。

　　根據YOLEDéveloPPement的數據，2018年全球SiC器件市場規模為4.2億美元，2019年規模增長至5.64億美元。未來，隨著電動汽車、動力電池，以及電力供應和太陽能(行情000591,診股)的發展，SiC器件市場將進一步快速增長，特別是電動汽車及動力電池的驅動。預計2024年，全球SiC器件市場規模將增長至20億美元，2018至2024年期間的復合增長率接近30%。根據Yole預測，2020年SiC器件市場規模仍有增長，預計在2023年隨著電動汽車的崛起開始快速增長。

　　從產業格局看，目前全球SiC產業格局呈現美國、歐洲、日本三足鼎立態勢。其中美國全球獨大，占有全球SiC產量的70%-80%，碳化硅晶圓市場CREE一家市占率高達六成之多;歐洲擁有完整的SiC襯底、外延、器件以及應用產業鏈，在全球電力電子市場擁有強大的話語權;日本是設備和模塊開發方面的絕對領先者。

　　在電動車的應用上，特斯拉已經將SiCMOSFET功率模塊集成到Model3逆變器中。Model3逆變器具有24個電源模塊，每個模塊有2個SiCMOSFET管芯。一輛Model3使用了48個SiCMOSFET管芯;豐田在2014年即開始使用SiC功率器件。采用SiC功率器件后，與僅含硅基器件相比，功率控制單元(PCU)尺寸縮小了80%;目前國內汽車廠商比亞迪(行情002594,診股)也開始在SiC方面的布局。

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　　第三代半導體材料SiC由于具有高頻、高壓、耐高溫等眾多特性，已逐步得到市場青睞。同時，在5G新材料方面，華為也開始SiC材料方面的布局。國內眾多公司都開始涉足SiC材料領域。推薦組合兆易創新(行情603986,診股)、三安光電(行情600703,診股)、聞泰科技(行情600745,診股)、華峰測控(行情688200,診股)、安集科技(行情688019,診股)。