芯原股份于8月18日在上交所科創板順利掛牌上市。公司每股發行價為38.53元，以150元開盤，最高上摸174元，上午收盤價為145.70元，漲幅達278.15%。對于公司被譽為“中國芯片IP第一股”，上市首日又表現強勁，公司創始人、董事長兼總裁戴偉民坦言：“這既是壓力，也是推動我們不斷努力創造公司更大價值的一種動力。”

　　據了解，芯原微電子（上海）股份有限公司在IPO期間，6天內一共連續舉行了31場一對一網下路演，以及2場一對多網下路演，后者合計吸引了線下40余家機構、線上約108家投資機構面對面交流。戴偉民博士精心準備的PPT演講稿一說就是一個多小時，而最多一天他給機構投資者開講了8場，最后連嗓音也有點嘶啞了；公司的網上路演同樣吸引了諸多中小投資者的提問，最后一個外來問題在直接呼為“老法師”的戴博士親自解答完后，已接近路演結束之際。

　　芯原股份董秘施文茜對此表示，公司在股票發行期間十分重視網下路演時與機構投資人的積極溝通，借助網上路演又與普通投資者進行互動交流，上市首日的股價表現應是各路投資者對于公司價值認同的一種體現。

　　根據IPnest統計，芯原股份是2019年中國大陸地區排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商。在先進工藝節點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功設計流片經驗，并已開始進行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的設計研發。

　　公司本次募資將重點投向數個科技創新項目，包括“智慧可穿戴設備”“智慧汽車”“智慧家居和智慧城市”和“智慧云”等多個IP應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目。既緊跟當前主流科技應用發展方向，又契合公司現有產品的擴大應用以及現有研發能力提高的需要，可進一步強化公司開拓新市場和新客戶群的能力，提升核心競爭力。