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　　臺積電（TSM.US）董事長劉德音日前以TSIA理事長身分接受媒體訪問指出，最近大家擔(dān)心全球半導(dǎo)體芯片的短缺，有人說因為芯片都僅在中國臺灣制造有關(guān)，但其實今天的短缺，無論在哪邊生產(chǎn)，短缺都會發(fā)生，希望世界對中國臺灣不要有誤解，現(xiàn)在芯片短缺有三個主要原因：

　　第一，新冠疫情（Covid-19）導(dǎo)致供應(yīng)鏈庫存堆積。

　　第二，劉德音指出，則是不確定因素增加，來自美中貿(mào)易戰(zhàn)使供應(yīng)鏈與市場占比的轉(zhuǎn)移，其他競爭者預(yù)期華為因制裁失去市占后可以拿到更多市占，這些不確定因素導(dǎo)致重復(fù)下單，實際產(chǎn)能其實大于真正市場需求。

　　第三，劉德音指出，則是新冠疫情加速數(shù)字轉(zhuǎn)型，工作與生活型態(tài)改變。

　　談到市場熱議的成熟制程吃緊議題，劉德音舉例，28納米現(xiàn)在看似供不應(yīng)求，但其實全球產(chǎn)能仍大于需求。

　　他認(rèn)為，AI與5G的大趨勢發(fā)展，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期需求增加的因素，臺積電本身有足夠時間與財力，支援這類半導(dǎo)體晶圓增加的需求。臺積電為支持客戶，也會增加包含成熟制程在內(nèi)的產(chǎn)能，但這不是結(jié)構(gòu)問題，應(yīng)該更和客戶管理有關(guān)。

　　談到臺積電產(chǎn)能調(diào)度與應(yīng)對真實需求，劉德音說將盡量透過整體分析清楚了解哪個產(chǎn)業(yè)需求最迫切、哪個產(chǎn)業(yè)可能在庫存去化來因應(yīng)。

　　至于市場何時會出現(xiàn)庫存修正？劉德音說，可能就是供給吃緊的情況就消失而已，現(xiàn)在的供應(yīng)鏈庫存修正可能和過去我們理解的不一樣，因為基本應(yīng)用加上數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求仍算強。